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日立化成 又爆造假醜聞 坦承偽造檢測數據，股價大跌 |
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107年10月30日 星期二 |
2018年10月30日 04:10 工商時報 鄭勝得／綜合外電報導
繼日本避震裝置大廠KYB後，日商再度爆出數據造假醜聞！
日立旗下的日立化成（Hitachi Chemical）坦承偽造半導體封裝材料檢測數據，並已向客戶通報此不當行為。這是日立化成今年以來第2度傳出造假事件。
受此消息影響，日立化成周一股價大跌7.57％，以1,637日圓作收，本月迄今下跌約28％。
外媒報導，日立化成涉及偽造半導體封裝用的環氧樹脂材料檢測數據，此材料的功能在於避免晶片遭到刮傷或碎裂。日立化成上周六聲明表示，由外部專家組成的委員會目前正調查此問題，公司收到報告後便會立即公布結果。
身為客戶之一的東芝記憶體公司周一指出，在9月底接獲檢驗造假通知後，公司立即對日立化成材料製成的產品執行檢驗，但並未發現任何品質瑕疵。
事實上，日立化成早在今年6月時便曾爆發造假醜聞。該公司當時承認，過去7年以來偽造工業用鉛酸蓄電池測試數據，影響涵蓋500家企業、約6萬種產品。
而多家日本製造商近來接連爆出數據造假事件，包括神戶製鋼所、日產汽車、速霸陸等，令外界對於日企產品品質把關打上問號。KYB本月也爆出偽造建築物制震器數據，不僅涉及日本900多棟建築物，連台灣也是該公司客戶之一。
野村證券分析師岡崎茂樹（Shigeki Okazaki）指出，日立化成是全球第2大半導體封裝材料生產商，市占率高達17％，僅次於市佔20％的Sumitomo Bakelite。而半導體封裝材料約佔日立化成核心營業利潤的10％以上。
岡崎茂樹表示，雖然目前尚不清楚造假具體情形，但日立化成大規模召回產品的機率極低，原因在於半導體客戶大多自行執行品質檢驗，因此半導體材料不太可能出現重大品質問題。
(工商時報)
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